Marktgröße für fortschrittliche IC-Substrate in Nordamerika, regionaler Wachstumsanteil, zukünftige Entwicklungen der wichtigsten Anbieter, Chancen 2023 bis 2031

USA (New York)– „Markt für fortschrittliche IC-Substrate in Nordamerika„Der Bericht bietet Analysen und Einblicke, die auf authentischen Gesprächen mit wichtigen Akteuren wie CEOs, Managern, Abteilungsleitern von Lieferanten, Herstellern und Händlern usw. basieren.

Der nordamerikanische Markt für fortschrittliche IC-Substrate soll im Prognosezeitraum jährlich um 6,6 % wachsen und bis 2031 einen Wert von 1.919,2 Millionen US-Dollar erreichen , angetrieben durch den zunehmenden Einsatz fortschrittlicher Substrate in der Elektronikfertigung, die zunehmende Verbreitung und Funktionalität von Unterhaltungselektronikprodukten wie Smart Devices und Smart Wearables sowie die zunehmende Durchdringung fortschrittlicher Technologien wie 5G- und IoT-vernetzte Geräte. Dieser 103-seitige Bericht „North America Advanced IC Substrates Market 2021-2031“ ist mit 23 Tabellen und 46 Abbildungen hervorgehobennach Verpackungstyp(FC BGA, FC CSP, Andere),Materialtyp(Starr, Flex, Keramik), Herstellungsverfahren (SP, AP, MSAP),Klebetechnik(Drahtbonden, FC-Bonden, TAB),Anwendung (Mobil- und Unterhaltungselektronik, Automobil und Transport, IT und Telekommunikation, Sonstige) und Land: Trendprognose und Wachstumschance. basiert auf einer umfassenden Untersuchung des gesamten nordamerikanischen Marktes für fortschrittliche IC-Substrate und aller seiner Untersegmente anhand ausführlicher Klassifizierungen.

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Eine Veröffentlichung des Bureau and Economic Analysis und des US Census Bureau vom 8. Juni 2022 berichtet über die Erholung des US-Marktes. Der Bericht beschrieb auch die Erholung des internationalen Handels der USA im Juli 2022. Im April 2022 erreichten die Exporte des Landes300 Milliarden Dollar, eine Steigerung von $ 13,4 Milliarden. Im April 2022,Importe betrugenauf 294,5 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg um 17,4 Milliarden US-Dollar. COVID-19 ist immer noch ein großes Problem für die Volkswirtschaften auf der ganzen Welt, wie der Rückgang der Exporte in den USA zwischen April 2020 und April 2022 im Jahresvergleich und der Anstieg der Importe im gleichen Zeitraum zeigt. Der Markt versucht offensichtlich, sich zu erholen. Dennoch bedeutet dies, dass es direkte Auswirkungen auf die IKT-Branche geben wird. Daraus ergibt sich ein großer Markt fürMarkt für fortschrittliche IC-Substrate in Nordamerika.

Tiefgreifende Analysen und Bewertungen werden aus erstklassigen primären und sekundären Informationsquellen mit Beiträgen von Branchenexperten entlang der gesamten Wertschöpfungskette generiert. Der Bericht basiert auf Studien zu den Jahren 2019–2021 und bietet Prognosen für die Jahre 2022 bis 2031 mit 2021 als Basisjahr. (Bitte beachten Sie: Der Bericht wird vor der Auslieferung aktualisiert, sodass das letzte historische Jahr das Basisjahr ist und die Prognose mindestens 5 Jahre über das Basisjahr hinaus abdeckt.)

Vertiefende qualitative Analysen umfassen die Identifizierung und Untersuchung folgender Aspekte:Marktstruktur, Wachstumstreiber, Einschränkungen und Herausforderungen, neue Produkttrends und Marktchancen, Porters Fiver Forces

Der Trend und die Aussichten des Marktes werden aus optimistischer, ausgewogener und konservativer Sicht unter Berücksichtigung von COVID-19 und dem Russland-Ukraine-Konflikt prognostiziert. Die ausgewogene (höchstwahrscheinliche) Prognose wird verwendet, um den Markt für fortschrittliche IC-Substrate in allen Aspekten der Klassifizierung unter den Gesichtspunkten Verpackungstyp, Materialtyp, Herstellungsmethode, Verbindungstechnologie, Anwendung und Region zu quantifizieren.

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Ausgewählte Hauptakteure: ASE GroupAT&S Austria Technologie & Systemtechnik AGFujitsu Ltd.IBIDEN Co., Ltd.Kinsus Interconnect Technology Corp.Korea Circuit Co., Ltd.KYOCERA CorporationLG Innotek Co., Ltd.Nan Ya PCB Co., Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)Shenzhen Fastprint Circuit TechShinko Electric Industries Co., Ltd.Siliconware Precision Industries Co., Ltd.STATS ChipPAC Pte. Ltd.TTM Technologies Inc.Unimicron CorporationZhen Ding Technology Holding Ltd.Zhuhai ACCESS Semiconductor

Basierend auf der VerpackungsartFC BGAFC CSPAndere Verpackungsarten

Basierend auf dem MaterialtypStarres Substrat für integrierte Schaltkreise, flexibles Substrat für integrierte Schaltkreise, keramisches Substrat für integrierte Schaltkreise

Nach HerstellungsverfahrenSubtraktionsprozess (SP)Additionsprozess (AP)Modifizierter semiadditiver Prozess (MSAP)

Durch Bonding-TechnologieWire BondingFC BondingTape Automated Bonding (TAB)

Auf AntragMobil- und UnterhaltungselektronikAutomotive und TransportIT und TelekommunikationAndere Anwendungen

GeographischUSAKanadaMexiko

Um zu erfahren, wie sich COVID-19 und der Einfluss des Krieges zwischen Russland und der Ukraine darauf auswirken werden:v

Für jede oben genannte Region und jedes oben genannte Land sind detaillierte Analysen und Daten zum Jahresumsatz (Mio. USD) für 2021–2031 verfügbar. Die Aufschlüsselung aller regionalen Märkte nach Ländern und die Aufteilung jedes nationalen Marktes nach Verpackungstyp, Materialtyp und Anwendung über die prognostizierten Jahre sind ebenfalls enthalten.

Häufig gestellte Fragen: -

Welche Art von Gegenständen und Techniken verwenden Sie?

Kann ich Archive aus einem bestimmten Gebiet oder geografischen Gebiet erhalten?

Stellen Sie Marktanteilsdaten für ein bestimmtes Land/eine bestimmte Region bereit?

Bieten Sie After-Sales-Support an?

Bewerben Sie einen bestimmten Bereich des Berichts?

Was passiert, wenn die gewünschte Datei nicht mehr im Dokumenten-Repository aufgeführt ist?

Welche Möglichkeiten habe ich vor dem Kauf des Berichts?

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Über Report Ocean:

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