Schrumpfende Technologie, erweiterte Möglichkeiten

Gepostet von Jennifer Read | 21. April 2023 | Analyse, Design, PCB

Von Andrew Hutchison, Ingenieur, Dynamic EMS

Ein Trend, der in den letzten Jahren an Bedeutung gewonnen hat, ist der Trend zur Miniaturisierung bei der Leiterplattenbestückung (PCBA). Die Miniaturisierung wird durch mehrere Faktoren vorangetrieben, darunter die steigende Nachfrage nach kleineren und kompakteren elektronischen Geräten, die Notwendigkeit einer größeren Portabilität usw Wunsch nach energieeffizienteren Produkten. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, werden PCBAs kleiner und dichter gepackt als je zuvor

Dieser Trend zur Miniaturisierung stellt Hersteller vor mehrere Herausforderungen. Eine der größten Herausforderungen ist die Notwendigkeit, trotz immer kleiner werdender Platinengrößen ein hohes Maß an Leistung und Zuverlässigkeit aufrechtzuerhalten. Da PCBAs kleiner und dichter gepackt werden, wird es immer schwieriger sicherzustellen, dass alle Komponenten richtig platziert sind und die Platine wie vorgesehen funktioniert.

Um dieser Herausforderung zu begegnen, entwickeln Hersteller neue Techniken und Technologien, um eine Miniaturisierung zu ermöglichen. Ein Ansatz besteht darin, High-Density-Interconnects (HDIs) zu verwenden, die es ermöglichen, eine größere Anzahl von Verbindungen auf kleinerem Raum herzustellen. HDIs werden durch Fortschritte in der Microvia-Technologie ermöglicht, die die Herstellung kleinerer und präziserer Vias ermöglicht.

Ein weiterer Ansatz ist die Verwendung fortschrittlicher Surface Mount Technology (SMT), die die Platzierung kleinerer und komplexerer Komponenten ermöglicht. Beim SMT werden automatisierte Geräte eingesetzt, um Komponenten direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte zu platzieren, anstatt sie durch Löcher einzuführen. Diese Technik ermöglicht es Herstellern, Komponenten näher beieinander zu platzieren und kleinere, kompaktere PCBAs zu erstellen.

Trotz der mit der Miniaturisierung verbundenen Herausforderungen gibt es auch mehrere Vorteile. Kleinere PCBAs benötigen bei der Herstellung weniger Material und Energie, was zu Kosteneinsparungen und einer geringeren Umweltbelastung führen kann. Darüber hinaus sind kleinere Geräte tragbarer und können in einem breiteren Anwendungsspektrum eingesetzt werden, von Wearables und medizinischen Geräten bis hin zu Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen.

Bei Dynamic EMS sind wir bestrebt, den Trends immer einen Schritt voraus zu sein und die sich verändernden Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen. Zu diesem Zweck investieren wir in die neuesten Technologien und Techniken, um die Miniaturisierung von PCBAs zu ermöglichen. Beispielsweise haben wir kürzlich in neue Pick-and-Place-Geräte investiert, die es uns ermöglichen, Komponenten selbst in kleinen und dicht gepackten PCBAs präziser und schneller zu platzieren.

Wir arbeiten auch eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen in Bezug auf Miniaturisierung zu verstehen. Indem wir mit unseren Kunden von der frühen Entwurfsphase bis zur Produktion zusammenarbeiten, können wir dazu beitragen, dass ihre Produkte hinsichtlich Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz optimiert werden.

Miniaturisierung ist ein Trend, der die Zukunft der Leiterplattenbestückung (PCBA) prägt. Obwohl es eine Reihe von Herausforderungen mit sich bringt, bietet es auch eine Reihe von Vorteilen, von Kosteneinsparungen bis hin zu größerer Portabilität und Vielseitigkeit. Bei Dynamic EMS ist es uns ein Anliegen, an der Spitze dieses Trends zu bleiben und unseren Kunden dabei zu helfen, die neuesten Technologien und Techniken zu nutzen, um die bestmöglichen Produkte zu entwickeln. Wenn Sie mit unserem Team aus erfahrenen Ingenieuren über Miniaturisierung sprechen möchten, zögern Sie bitte nicht, sich an uns zu wenden. Wir sind hier, um die Elektronikfertigung einfach und dynamisch zu gestalten.

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