USI ermöglicht die Innovation von Smart-Cockpit-Systemen mit hervorragender modularer Designfähigkeit

Nachrichten bereitgestellt von

19. Juli 2023, 07:00 CST

Teile diesen Artikel

SHANGHAI, 19. Juli 2023 /PRNewswire/ -- Mit der boomenden Entwicklung von Elektrofahrzeugen und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen tritt die Automobilindustrie in eine sich schnell entwickelnde Ära des intelligenten Fahrens ein. Um die Leistung und das Fahrgasterlebnis zu verbessern, integrieren zahlreiche Automobilhersteller aktiv modernste elektronische Geräte und Technologien und streben danach, fortschrittlichere Fahrer-Cockpit-Systeme zu entwickeln. In diesem florierenden Bereich arbeitet USI (SSE: 601231) mit mehreren SoC-Lösungsanbietern (TP) für die Automobilindustrie zusammen, um die Entwicklung intelligenter Cockpit-Systeme zu beschleunigen, indem es seine jahrelange Erfahrung in System-in-Package (SiP) und System-on-Package nutzt. Module (SoM)-Module, die die Größe von Automobil-Rechenmodulen effektiv reduzieren und gleichzeitig die höchste Betriebsgeschwindigkeit von DDR gewährleisten.

Moderne Smart-Cockpit-Systeme haben sich über eingeschränkte Infotainment-Funktionen wie CD-Player, USB- und Bluetooth-Konnektivität hinaus entwickelt. Sie umfassen jetzt eine breite Palette umfangreicher Funktionen, darunter Passagierunterhaltungsanzeigen, Panorama-Assistenzanzeigen, Heads-up-Anzeigen, digitale Kombiinstrumente, Fahrererkennung, Beifahrererkennung, sprachgesteuerte Temperaturanpassung, sprachgesteuerte Musikwiedergabe und Nachrichtenübertragung. Diese Fortschritte ermöglichen es den Fahrern, ein prestigeträchtiges Cockpit ähnlich dem eines Flugzeugs zu erleben, was den Fahrkomfort erheblich steigert, das Handling verbessert und die Ermüdung des Fahrers verringert.

Intelligente Cockpitsysteme erfüllen nicht nur die Rolle eines mobilen persönlichen Unterhaltungszentrums, sondern werden auch kontinuierlich im Einklang mit den sich entwickelnden Trends der künstlichen Intelligenz (KI), der fortschrittlichen Konnektivität (C-V2X), der fortschrittlichen Fahrerassistenzsysteme (ADAS) usw. innoviert Softwaredefinierte Fahrzeuge (SDV). Diese Trends werden die Entwicklung intelligenter Cockpitsysteme in folgenden Anwendungsszenarien weiter vorantreiben:

Aufgrund dieser Entwicklungstendenzen ist ersichtlich, dass die Marktnachfrage nach System-on-Chips (SoCs) und aktiven/passiven elektronischen Komponenten deutlich zunehmen wird. Mit der Verbesserung der CPU-Verarbeitungsgeschwindigkeit und der Erweiterung der Funktionalitäten würde die Verwendung herkömmlicher Chip-on-Board-Lösungen einen Übergang der Mainboards zu High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI) mit 10 oder mehr Schichten erfordern. Durch den modularen Aufbau können jedoch der PCB-Aufbau auf der Hauptplatine und die Designkomplexität reduziert werden.

USI nutzt fortschrittliche Unterfüllung, BGA-Montage (Ball Grid Array), eingebettete passive Komponenten und hochdichte SMT-Prozesstechnologie (Surface Mount Technology), um Automobil-Rechnermodule zu entwickeln. Diese Module umfassen wichtige Steuerungskomponenten wie System-on-Chips (SoCs), Dynamic Random-Access Memory (DDR) und Power Management Integrated Circuits (PMICs), die unabhängig vom Mainboard sind. Dieses modulare Design reduziert den Platzbedarf des Mainboards und verbessert die Rechenleistung, einschließlich der Verarbeitungsgeschwindigkeit und der Leistung des Stromverteilungsnetzwerks, wodurch die Qualität und Effizienz des Smart-Cockpit-Systems verbessert wird. Gleichzeitig können sich Automobilhersteller auf die Mainboard-Entwicklung konzentrieren, wodurch die Gesamtentwicklungszeit verkürzt und Forschungs- und Entwicklungskosten eingespart werden. Darüber hinaus kann die Einführung von Automotive-Rechenmodulen die Mainboard-Kosten für Hersteller senken und die Implementierung hochdichter PCB-Designs in kleineren Modulflächen erleichtern.

USI hat sich der Förderung von Innovationen in der Automobiltechnologie verschrieben und verfügt über umfassende Erfahrung in der Entwicklung von Automotive-Rechnermodulprodukten. Das Unternehmen kann eine breite Palette hochwertiger, fortschrittlicher Automobil-Rechenmodule anbieten, die Fahrern und Passagieren von Fahrzeugen der neuen Generation ein sichereres, komfortableres und aufregenderes Fahrerlebnis bieten. Die Lösungen von USI bieten Automobilherstellern nicht nur umfassenden technischen Support, sondern erzielen auch Verbesserungen der Produktqualität und -leistung, verkürzen die Entwicklungszeit und senken die Forschungs- und Entwicklungskosten.

Während sich der Markt für intelligente Cockpitsysteme weiter weiterentwickelt, wird USI die Automobilindustrie weiterhin in diese neue Ära führen und der intelligenten Entwicklung der zukünftigen Automobilindustrie starke Impulse verleihen.

Über USI (SSE: 601231)

USI, Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd., ist ein weltweit führender Anbieter von Elektronikdesign und -fertigung sowie führend im Bereich SiP-Module (System-in-Package). USI bietet D(MS)2-Produktdienstleistungen an: Design, Fertigung, Miniaturisierung, industrielle Software- und Hardwarelösungen sowie Materialbeschaffungs-, Logistik- und Wartungsdienstleistungen. Mit Asteelflash verfügt USI über 28 Vertriebs-, Produktions- und Servicestandorte auf vier Kontinenten in Asien, Europa, Amerika und Afrika und bietet seinen Kunden weltweit vielfältige Produkte in den Bereichen drahtlose Kommunikation, Computer und Speicher, Verbraucher-, Industrie-, Medizin- und Automobilelektronik an. USI ist eine Tochtergesellschaft der ASE Technology Holding Co., Ltd. (TWSE: 3711, NYSE: ASX). Um mehr zu erfahren, besuchen Sie bitte www.usiglobal.com und interagieren Sie mit uns auf LinkedIn und YouTube.

QUELLE UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL (SHANGHAI) CO., LTD