als gebrannte Aln-Isolierplatte, blankes Aluminiumnitrid-Substrat PCB
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als gebrannte Aln-Isolierplatte, blankes Aluminiumnitrid-Substrat PCB

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Übersicht: Wie gebrannte AlN-Isolierplatte, blankes Aluminiumnitrid-Substrat, PCB-Produkteinführung: Aluminiumnitrid (Al
Overview
Basisinformation.
Modell Nr.JJBP-0141-0013
VerwendungLeere Keramikplatine
UmformmethodeBandcasting
TransportpaketIndividuelles Paket
Spezifikation Max. bis zu 140mm× 190mm
WarenzeichenJingHui
HerkunftChina
HS-Code8547100000
Produktbeschreibung
Als gebrannte AlN-Isolierplatte, blankes Aluminiumnitrid-Substrat-PCB

Produkteinführung

Aluminiumnitrid (AlN) ist ein fortschrittliches Keramikmaterial für Hochleistungs-Hybrid-Halbleitergehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit
erforderlich. AlN-Keramiksubstrate haben eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 170 W/m·K.
Formtechnik des Aluminiumnitrid-Keramiksubstrats
ObwohlTrockenpressenUndisostatisches Presseneignen sich zur Herstellung von Hochleistungs-Aluminiumnitrid-Keramiksubstraten, sie sind hochin
Kosten und geringe Produktionseffizienz, und sie können die steigende Nachfrage nach Aluminiumnitrid-Keramiksubstraten in der Elektronikindustrie nicht decken.
Um dieses Problem zu lösen, haben viele Hersteller in den letzten Jahren die Bandgusstechnik zur Herstellung von Aluminiumnitridkeramik übernommen
Substrate. Bandguss hat sich auch zur wichtigsten Formtechnik für Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate entwickelt, die in der Elektronikindustrie verwendet werden.

as Fired Aln Insulating Plate Bare Aluminum Nitride Substrate PCB

Fertigungskapazität

Das Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat weist eine hohe Härte und Sprödigkeit auf, was die Verarbeitung erschwert. Der größte Teil der Aluminiumnitrid-Keramik
Die Substrate haben rechteckige, quadratische oder runde Formen. Unsere rechteckigen Formen für Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate im gebrannten Zustand sind ab sofort erhältlich
bis 140mm×190mm.


Nachfolgend finden Sie die Standardabmessungen unserer blanken Aluminiumoxidsubstrate.
AlN-Keramiksubstrat
Dicke (mm)Maximale Größe (mm)FormFormtechnik
Im gebrannten ZustandGeläpptPoliertRechteckigQuadratRunden
0,1-0,250.850.8Bandcasting
≥0,2114.3114.3Bandcasting
0,38140×190140×190120Bandcasting
0,5140×190140×190120Bandcasting
0,635140×190200200Bandcasting
1140×190300200Bandcasting
1.5300200Bandcasting
2300200Bandcasting
2.5300Bandcasting
3300Bandcasting
450Isostatisches Pressen
10450Isostatisches Pressen
Weitere Sonderdicken im Dickenbereich von 0,1–3,0 mm können durch Läppen erreicht werden.
Produktparameter

Die Materialeigenschaften entnehmen Sie bitte der Tabelle unten.

AlN-Keramiksubstrat
ArtikelEinheitWert
Mechanische Eigenschaften
Farbe/Grau
Dichteg/cm³≥3,33
BiegefestigkeitMPa≥380
Wasseraufnahme%0
SturzLänge‰≤3‰
Thermische Eigenschaften
Max. Betriebstemperatur (ohne Belastung)°C>1000
CTE (Koeffizient von
Wärmeausdehnung)
20–800 °C, 1×10–6/ °C4-6
Wärmeleitfähigkeit20 °C, W/m·K170-230
Elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante1 MHz8-10
Volumenwiderstand20 °C, Ω·cm≥1013
SpannungsfestigkeitKV/mm≥17
Anwendungen

as Fired Aln Insulating Plate Bare Aluminum Nitride Substrate PCB

FAQ

F1: Wie hoch ist die maximale Betriebstemperatur der Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate?
Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate können hohen Temperaturen von über 1000 ºC standhalten.
F2: Erfüllen die blanken Keramiksubstrate die Anforderungen für metallisierte Keramikleiterplatten?
Ja. Metallisierte Keramiksubstrate, auch metallisierte Keramikleiterplatten genannt, umfassen blanke Keramiksubstrate und metallische Schaltkreisschichten. Nackt
Keramiksubstrate werden häufig in der Verpackung integrierter Schaltkreise, LED-Beleuchtung, Wärmeableitungssubstraten und anderen Bereichen der Elektronikindustrie verwendet
aufgrund ihrer Vorteile wie Dünnheit, hohe Temperaturbeständigkeit, hohe elektrische Isolationsleistung, geringer dielektrischer Verlust und gute chemische Eigenschaften
Stabilität.
F3: Wie hoch ist die maximale Wärmeleitfähigkeit Ihrer blanken Aluminiumnitrid-Substrate?
Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid-Substraten beträgt im Allgemeinen 170 W/m·K oder mehr. Der Maximalwert kann 230 W/m·K erreichen, was dem Achtfachen entspricht
das von Aluminiumoxid. Es verfügt über breite Entwicklungsaussichten in Bereichen wie elektronische Hochleistungshalbleitermodule, elektronische Heizgeräte und
Halbleiter-Leistungshybridschaltungen.
F4: Können wir kostenlose Muster erhalten?
Muster in Standardgrößen sind kostenlos und wir berechnen nur die Versandkosten. Wenn eine individuelle Anpassung erforderlich ist, erheben wir nur eine Mustergebühr für die Mindestbestellmenge.
F5: Wie lang ist die Produktionsvorlaufzeit?
Wenn das Produkt vorrätig ist, versenden wir es innerhalb von 1-2 Tagen. Die Standardvorlaufzeit für andere Bestellungen beträgt 4-6 Wochen.
Wenn Ihre Frage hier nicht aufgeführt ist, kontaktieren Sie uns bitte für weitere Informationen.