Keramiksubstrat-Leiterplatten für Hoch
Basisinformation.
Modell Nr. | Mehrschichtiges PCB0614 |
Verarbeitungstechnologie | Elektrolytfolie |
Basismaterial | Kupfer |
Isoliermaterialien | Epoxidharz |
Spurbreite{Min} | 2,36 Mio |
Gt | 130-280 |
Kriterien | Geist II 0,65 |
Lochgrößen | 0,15 mm/0,2 mm |
Impedanz | 50-120 Ohm |
Oberflächenbehandlung | Immersion Ni/Au/OSP/HASL |
Transportpaket | Vakuumverpackung |
Warenzeichen | LIAN CHUANG |
Herkunft | In China hergestellt |
HS-Code | 8534001000 |
Produktionskapazität | 30000 m²/Monat |
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
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FÄHIGKEITEN
VERFÜGBARE MATERIALIEN
Alle richtigen Materialien für Ihr nächstes Projekt.
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Zu den Materialien gehören:
- FR-4 Standard Multifunktions 130 Tg
- FR-4 Hoch 170 Tg
- KB 6160C/6167GMD
- Höhe CTI: Shengyi S1600; Normal: S1141, S1155, S1165 (halogenfrei)
- HDI-Leiterplattenmaterial: LDPP (IT-180A 1037 und 1086, normales PP 106 und 1080)
- Wangling F4BK-Serie
- Hoch ZYC800X
- NAN-YA NPG-R/NPG-TL NP-180
- Rogers4350,4003
- ISOLA 410
- Hybridlaminat: Rogers/Taconic/Arlon/Nelco-Laminat mit FR-4-Material (einschließlich teilweiser Ro4350B-Hybridlaminierung mit FR-4)
- Thermisch verkleidet (einschließlich Aluminiumverklebung)
- Andere einschließlich Flex
- Immersionszinn (Sn)
- Immersionssplitter (Ag)
- Immersionsgold (Au)
- ENTEK/OSP (Organisches Lotkonservierungsmittel)
- Geführt
- Bleifreies HAL
- Weiches, verklebbares Gold
- FR-4-Material mit hoher Tg/Hochleistung
- Halogenfreier Lötstopplack
- Bleifreie Oberflächenveredelung
Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen
TECHNOLOGISCHE STRASSENKARTE
Artikel | STARR | BIEGEN | STARR-FLEX |
Maximale Ebene | 30L | 8L | 26L |
Min. Spur/Abstand der inneren Ebene | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
Min. Spur/Abstand der äußeren Ebene | 3/3mil | 3,5/4mil | 3,5/4mil |
Innenschicht Max Kupfer | 8 Unzen | 2 Unzen | 8 Unzen |
Out Layer Max Kupfer | 8 Unzen | 2 Unzen | 2 Unzen |
Min. mechanisches Bohren | 0,15 mm | 0,15 mm | 0,15 mm |
Min. Laserbohren | 2,5 Mio | 2,5 Mio | 2,5 Mio |
Seitenverhältnis (Mechanisches Bohren) | 14:01 | 10:01 | 12:01 |
Seitenverhältnis (Laserbohren) | 10:01 | / | 10:01 |
Toleranz der Presspassbohrung | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
PTH-Toleranz | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
NPTH-Toleranz | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
Senktoleranz | ±0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
Plattenstärke | 0,2–8,0 mm | 0,1–0,5 mm | 0,2–8,0 mm |
Plattendickentoleranz (<1,0 mm) | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
Plattendickentoleranz (≥1,0 mm) | ±10 % | / | ±10 % |
Impedanztoleranz | Single-Ended: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7 % (> 50 Ω) | Single-Ended: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω) | Single-Ended: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω) |
Differenzial: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7 % (> 50 Ω) | Differenzial: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω) | Differenz: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω) | |
Min. Boardgröße | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
Maximale Boardgröße | 22,5 * 30 Zoll | 9*14 Zoll | 22,5 * 30 Zoll |
Konturtoleranz | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
MinBGA | 7 Mio | 7 Mio | 7 Mio |
Min. SMT | 7*10mil | 7*10mil | 7*10mil |
Oberflächenbehandlung | ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung | ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung | ENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung |
Lötmaske | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün | Grüne Lötmaske/Schwarzes PI/Gelbes PI | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün |
Mindestabstand zur Lötmaske | 3 Mio | 3 Mio | 3 Mio |
Min. Lötstopplack-Staudamm | 3 Mio | 2 Mio | 3 Mio |
Legende | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb |
Min. Breite/Höhe der Legende | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
Breite der Dehnungsverrundung | / | 1,5 ± 0,5 mm | 1,5 ± 0,5 mm |
Bogen und Drehung | 0,30 % | / | / |
Unsere Vorteile
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Lianchuang Technology bietet die Produktion kleinerer Mengen in 5–6 Tagen und die Produktion mittlerer bis großer Mengen in 2–3 Wochen.
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Darüber hinaus analysieren wir mit unseren voll besetzten CAD-CAM-Stationen jedes Projekt auf DFM-Konformität. Durch die Erkennung und Behebung potenzieller Herstellungsprobleme in der Vorfertigungsphase sind wir in der Lage, Leiterplatten höchster Qualität zu liefern und gleichzeitig Ihre Fristen einzuhalten.
Unsere Quick-Turn-Prototypen sind nicht nur zum Testen und Verifizieren von Designs gedacht. Jedes unserer Boards erfüllt den IPC-A-600 F (Klasse 2)-Standard, egal ob Prototyp oder Produktion. Für uns bedeutet Prototyp auch „gemäß Ihren Spezifikationen“ und pünktliche Lieferung.
Lianchuang Technology konzentriert sich auf mehrschichtige starre Leiterplatten, High-Density-Interconnect-Leiterplatten, schwere Kupferplatinen, Hochfrequenz-Leiterplatten/RF-Leiterplatten und Keramik-Leiterplatten sowie Rogers-Leiterplatten- und Teflon-Leiterplattenfabriken in China. Jetzt können wir Kunden bei der Leiterplattenbestückung, Platinenbestückung und DIP-Bestückung unterstützen Dienstleistungen.
Rund 280 Vollzeitmitarbeiter mit einer Kapazität von 3.000 Quadratmetern pro Monat und einer Fabrikfläche von 10.000 Quadratmetern
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