FPC PCB Design Flexible Leiterplattenbestückung Hersteller PCB-Substrat-Lötlieferant
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FPC PCB Design Flexible Leiterplattenbestückung Hersteller PCB-Substrat-Lötlieferant

FPC PCB Design Flexible Leiterplattenbestückung Hersteller PCB-Substrat-Lötlieferant

Die Finest Group wurde im April 2003 gegründet und konzentriert sich auf die Herstellung von Leiterplatten, die SMT-Ver
Basisinformation.
Modell Nr.FPC-Leiterplattendesign
VerarbeitungstechnologieElektrolytfolie
BasismaterialPolyimid
IsoliermaterialienEpoxidharz
MarkeFeinste Platine
ProduktnameFlexible Leiterplatte
ServiceDienstleistungen für OEM-Flex-Leiterplatten
BrettgrößeMit dem Mund
Stichwort1-4-lagige flexible Leiterplatte
OberflächenbehandlungImmersionsgold/OSP/Immersionssilber/Immersionszinn
Lötmaske Grün. Rot. Blau. Weiß. Schwarz
Mindest. Linienbreite0,04 mm
Mindest. Zeilenabstand0,04 mm
Mindest. Lochgröße0,1 mm
TPEFPC, FPCB, flexible Leiterplatte
Kupferdicke1 Unze / 1/2 Unze / 1/3 Unze, 1 Unze
TransportpaketInnen: Vakuumverpackung oder antistatische Verpackung, Außen
Spezifikationindividuell angepasst
Warenzeichenvom Feinsten
HerkunftChina
HS-Code8529904900
Produktionskapazität30000 Stück
Produktbeschreibung
Die Finest Group wurde im April 2003 gegründet und konzentriert sich auf die Herstellung von Leiterplatten, die SMT-Verarbeitung und Komponentenunterstützungsdienste.
FINEST PCB Assemble Ltd ist eine Tochtergesellschaft der FINEST Group. Das Unternehmen wurde im April 2019 gegründet und ist auf EMS-Bearbeitung, SMT-Quick-Turn-Prototypen und Kleinserienfertigung spezialisiert. Bestes PCBA-Team mit der Fähigkeit, Materialien auszuwählen, Muster und Kleinserien herzustellen sowie Donging-Testdienste durchzuführen. Wir verbessern ständig die Forschungs- und Entwicklungseffizienz und streben danach, einen schnellen Service zu bieten, um den unterschiedlichen Anforderungen unserer Kunden an die Leiterplattenbestückung gerecht zu werden.
Die SMT-Fabrik befindet sich in Fuyong, Shenzhen, mit einer Werksfläche von 2500 m² und 8 SMT-Produktionslinien. Ausgestattet mit neuen importierten Hanwha 471, 481, 482, automatischen Lotpastendruckern, Zehn-Temperatur-Zonen-Reflow-Löten, Wellenlöten und anderen High-Tech-Geräten. Darüber hinaus haben sich auch die Fabriken weiterentwickelt. AOI, X-RAY, SPI, intelligenter Erstmustertester, BGA-Nacharbeitsstation usw. Fabriken entwickeln die neueste Technologie und investieren in die beste Ausrüstung, um unsere Produktionskapazitäten zu verbessern und uns auf Forschung und Entwicklung, Prototyping, SMT-Montage in kleinen Chargen und andere Dienstleistungen zu konzentrieren .
Wir haben eine Reihe von Widerständen und Kondensatoren sowie gemeinsame Induktivitäten und Magnetperlen.
Steckverbinder, Quarzoszillatoren und Diodentrioden und bieten umfassende BOM-Komponentenunterstützungsdienste für Forschung und Entwicklung.
Die FINEST PCB-Fabrik befindet sich in Humen, Dongguan. Wir sind ein High-Tech-Unternehmen mit erstklassiger Verarbeitungsausrüstung, das sich auf die Herstellung einseitiger, doppelseitiger und mehrschichtiger Leiterplatten konzentriert.
Leiterplatten und Leiterplattenbestückung, Komponenten, SMT- und EMS-Dienste aus einer Hand, mit schneller Lieferzeit, guter Qualität und bester Kommunikationsunterstützung.

FPC PCB Design Flexible Printed Circuit Board Assembly Manufacturers PCB Substrate Soldering Supplier

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Prozessfähigkeit:
Prozessfähigkeitsparameter für Leiterplatten, flexible Leiterplatten und flexible FPC-Leiterplatten
Produkttyp: Einschichtplatine, Doppelschichtplatine, Schichtplatine, Hohlplatine, Mehrschichtplatine, starr-flexible Platine, PCB-Leiterplatte, PCBA, transparente PET-Platine. Schichten: 1-16 Schichten flexibler Leiterplatten, 2- 16 Lagen starr-flexibler Platinen, 1–32 Lagen PCB-PlatinenDicke: Flexible Leiterplatte: 0,06–0,4 mm, starr-flexible Platine: 0,25–6,0 mm, Leiterplatte: 0,4–3,5 mmDickentoleranz: ±0,03 mm Dicke der Kupferfolie: 12 µm , 18 µm, 35 µm, 70 µmMindestlinienbreite und Linienabstand: 0,05 mm/2 milMindestbohren: CNC: 0,15 mm, Laser: 0,1 mmMin. PAD: 0,3 mmBlattmaterial: PI (Polyimid), PET, Elektrolytkupfer, gewalztes Kupfer, FR4, kupferkaschiertes LaminatFaserplatteIsolierungsstärke: Flexible Leiterplatte: 12,5 um, 25 um, 50 umLötmaske: Flexible Leiterplatte: gelb, weiß, schwarz.PCB : lichtempfindliche Tinte, weiß, schwarz, blau, grün, gelb, rot. Verstärkung: FR4/PI/PET/SUS/PSA Kontrolltoleranz: ±10 % PCB. Minimaler Nutfräser: 0,6 mm. Spur- und Konturabstand: ≥ 0,25 mm (10 mil). (grüne Ölbrücke 0,1 mm, buntes Öl: 0,12 mm, schwarzes Öl, weißes Öl: 0,15 mm
Warum sollten Sie sich für Finest PCB Assembly entscheiden? 1. Mehr als 19 Jahre Erfahrung im Bereich elektronischer Fertigungsdienstleistungen für die Leiterplattenherstellung. 2. Service aus einer Hand | Leiterplattenherstellung | Komponentenbeschaffung und Leiterplattenbestückung – ein PCBA-Service aus einer Hand, damit Sie Ihre elektronischen Produkte problemlos realisieren können. 3. Mehr als 1000 Kunden arbeiten mit uns in den Bereichen Telekommunikation, IOT, RF, intelligente Steuerung, Sicherheit, Medizin, Industrie, Automobil, 3G/4G/5G-Produkte.4. Angemessener und stabiler Preis: Wir haben eine starke globale Lieferkette für Elektronikkomponenten aufgebaut, die uns dabei hilft, einen angemessenen und stabilen Preis zu erzielen. 5. Qualitätssicherung: Mehr als 15 Jahre Erfahrung im Engineering-Team und im Qualitätskontrollteam, um sicherzustellen, dass alle Produkte unter Kontrolle kommen.6. Professionelle Ersatzlösung: Helfen Sie Kunden bei der Suche nach einer professionellen Ersatzlösung, um schnellere und niedrigere Kosten zu erzielen, mit einem hochwertigen Einkaufsagentenservice für Komponenten.
Technische PCBA-Fähigkeit
1. Montagetyp::FR4, FPC, Starrflex-Leiterplatte, Metallbasis-Leiterplatte.
2. Montagespezifikation: Mindestgröße L50*B50mm; Maximale Größe: L510*460mm
3. Montagedicke: Mindestdicke: 0,2 mm; Maximale Dicke: 3,0 mm
4. Komponentenspezifikation
Komponenten DIP:01005Chip/0,35 Pitch BGA
Mindestgerätegenauigkeit:+/-0,04 mm
Mindestabstand zur Stellfläche:0,3 mm
5. Dateiformat: Stücklistenliste; PCB-Gerber-Datei:
6. Testen
IQ:Kommende Inspektion
IPQC: Produktionskontrolle; erster ICR-Test
Visuelle Qualitätskontrolle:Regelmäßige Qualitätskontrolle
SPI-Test:Automatische optische Inspektion der Lotpaste
AOI:Erkennung von SMD-Komponentenschweißungen, Komponentenmangel und Komponentenpolaritätserkennung
X-Ravd: BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, versteckte PAD-Geräteinspektion
Funktionstest:Testen Sie Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren und -schritten des Kunden
7. Nacharbeiten:BGA-Rework-Ausrüstung
8. Lieferzeit
Normale Lieferzeit:24 Stunden (schnellste 12-Stunden-Schnelldrehung)
Kleine Produktion:72 Stunden (schnellste 24-Stunden-Schnelldrehung)
Mittlere Produktion:5 Werktage.
9. Kapazität: SMT-Bestückung 5 Millionen Punkte/Tag; Anschließen und Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Artikel/Tag
10. Komponentenservice
Ein vollständiger Satz Ersatzmaterialien:Sie verfügen über Erfahrung in der Komponentenbeschaffung und im Managementsystem und bieten kostengünstige Dienstleistungen für OEM-Projekte an
Nur SMT:Führen Sie SMT- und Rückhandschweißen gemäß den vom Kunden bereitgestellten Leiterplattenkomponenten durch.
Komponenteneinkauf:Kunden liefern Kernkomponenten und wir bieten Komponentenbeschaffungsdienste an.
Technische PCBA-Fähigkeit
1. Montagetyp::FR4, FPC, Starrflex-Leiterplatte, Metallbasis-Leiterplatte.
2. Montagespezifikation: Mindestgröße L50*B50mm; Maximale Größe: L510*460mm
3. Montagedicke: Mindestdicke: 0,2 mm; Maximale Dicke: 3,0 mm
4. Komponentenspezifikation
Komponenten DIP:01005Chip/0,35 Pitch BGA
Mindestgerätegenauigkeit:+/-0,04 mm
Mindestabstand zur Stellfläche:0,3 mm
5. Dateiformat: Stücklistenliste; PCB-Gerber-Datei:
6. Testen
IQ:Kommende Inspektion
IPQC: Produktionskontrolle; erster ICR-Test
Visuelle Qualitätskontrolle:Regelmäßige Qualitätskontrolle
SPI-Test:Automatische optische Inspektion der Lotpaste
AOI:Erkennung von SMD-Komponentenschweißungen, Komponentenmangel und Komponentenpolaritätserkennung
X-Ravd: BGA-Test; QFN und andere Präzisionsgeräte, versteckte PAD-Geräteinspektion
Funktionstest:Testen Sie Funktion und Leistung gemäß den Testverfahren und -schritten des Kunden
7. Nacharbeiten:BGA-Rework-Ausrüstung
8. Lieferzeit
Normale Lieferzeit:24 Stunden (schnellste 12-Stunden-Schnelldrehung)
Kleine Produktion:72 Stunden (schnellste 24-Stunden-Schnelldrehung)
Mittlere Produktion:5 Werktage.
9. Kapazität: SMT-Bestückung 5 Millionen Punkte/Tag; Anschließen und Schweißen 300.000 Punkte/Tag; 50-100 Artikel/Tag
10. Komponentenservice
Ein vollständiger Satz Ersatzmaterialien:Sie verfügen über Erfahrung in der Beschaffung von Komponenten und Managementsystemen und bieten kostengünstige Dienstleistungen für OEM-Projekte an
Nur SMT:Führen Sie SMT- und Rückhandschweißen gemäß den vom Kunden bereitgestellten Leiterplattenkomponenten durch.
Komponenteneinkauf:Kunden liefern Kernkomponenten und wir bieten Komponentenbeschaffungsdienste an.