Mehrschichtig 1

Basisinformation.

Modell Nr.	UC-4715
Verarbeitungstechnologie	Elektrolytfolie
Basismaterial	Kupfer
Isoliermaterialien	Organisches Harz
Marke	Uc
Spezialitäten	Spezialstapel,Rogers4350b
Farbe der Lötstoppmaske	Grün
IPC-Standards	IPC-Klasse II
Vorlaufzeit	9 Werktage
PCB-Tests	E-Testing, Flying Probe Testing
Plattenstärke	1,6 mm
Oberflächenfinish	Vereinbart
Dicke Material	Rogers4350b
Anzahl der Ebenen	6 Schichten
Fertige Kupferdicke	Alle 35um
Transportpaket	Vakuumverpackung
Spezifikation	UL (USA und Kanada). ISO9001. RoHs, TS, SGS
Warenzeichen	UC
Herkunft	Shenzhen, China
HS-Code	8534001000
Produktionskapazität	20.000 m²/Monat

Produktbeschreibung

Produktspezifikationen:
Schichten: 6LMaterial: Fr-4+PIPlattendicke: 1,6+0,1mmKupferdicke: 1,5OZMin. Linienbreite/-abstand: 0,1/0,1mmOberflächenbeschaffenheit: ImmersionsgoldZertifikat: UL, ISO, TS16949Anwendung: Unterhaltungselektronik
Produktbeschreibung:
*Schichten: 1–22*Grundmaterial: FR-4 CEM-1*Dicke: 0,2–5,0 mm*Lötmaske: Grün, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß*Min. Linienbreite: 0,075 mm*Min. Zeilenabstand: 0,075 mm*Min. Lochdurchmesser: 0,1 mm*Oberflächenbehandlung: Immersionsgold, OSP. Bleifreies HASL.*Blinde/vergrabene Durchgangslöcher: OK*Vorlaufzeit: Sieben bis zehn Tage (HDI: ca. 30 Tage)
Wir können auch schnelle Leiterplatten herstellen. Als Kundenplatten kopiert von der Leiterplatte, PCB-Design, Prototypenfertigung, Produktion, Verarbeitung und anderen SMT-Services aus einer Hand.
Lieferzeit für Einzel-/Doppelseiten-Leiterplatten: 12–24 Stunden. Lieferzeit für 4-lagige und 8-lagige Leiterplatten: 48–96 Stunden

Dateien	Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350 usw
Material	FR-4, Hi-Tg FR-4, bleifreie Materialien (RoHS-konform), CEM-3, CEM-1, Aluminium, Hochfrequenzmaterial (Rogers, Teflon, Taconic)
Schicht-Nr.	1 - 30 Schichten
Plattenstärke	0,0075"(0,2mm)-0,125"(3,2mm)
Toleranz der Plattendicke	±10 %
Kupferdicke	0,5 Unzen – 4 Unzen
Impedanzkontrolle	±10 %
Verzug	0,075 %–1,5 %
Abziehbar	0,012"(0,3mm)-0,02'(0,5mm)
Min. Leiterbahnbreite (a)	0,005" (0,125 mm)
Mindestabstandsbreite (b)	0,005" (0,125 mm)
Min. Ringring	0,005" (0,125 mm)
SMD-Pitch (a)	0,012" (0,3 mm)
Platine mit grüner Lötstoppmaske und LF-FREE-Oberflächenveredelung BGA Pitch (b)	0,027" (0,675 mm)
Toleranz registrieren	0,05 mm
Min. Lötstopplack-Staudamm (a)	0,005" (0,125 mm)
Abstand zum Lötstopplack (b)	0,005" (0,125 mm)
Min. SMT-Pad-Abstand (c)	0,004"(0,1mm)
Dicke der Lötmaske	0,0007" (0,018 mm)
Lochgröße	0,01"(0,25mm)--0,257"(6,5mm)
Lochgröße Tol (+/-)	±0,003"(±0,0762mm)
	6:01
Lochregistrierung	0,004"(0,1mm)
HASL	2,5 um
Bleifreies HASL	2,5 um
Immersionsgold	Nickel 3-7um Au:1-3u''
OSP	0,2–0,5 um
Panel-Umriss-Tol (+/-)	±0,004''(±0,1mm)
Abschrägung	30°45°
V-Schnitt	15° 30° 45° 60°
Oberflächenfinish	HAL, HASL Bleifrei, Immersionsgold, Vergoldung, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, Kohlenstofftinte,
Zertifikat	ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL
Besondere Anforderungen	Vergrabene und blinde Vias, Impedanzkontrolle, Via-Stecker, BGA-Lötung und Goldfinger

Wir sind spezialisiert auf: Ucreate ist auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel- und Hochmultischicht-, HDI-, Metallsubstrat- und FPC-Leiterplatten spezialisiert. Mit Laserbohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatischer Maschine, automatischer Belichtungsmaschine, großer Laminiermaschine, automatischer Fließfertigungslinie, automatischer Panel-Beschichtungslinie, automatischer PTH-Linie und anderen Präzisionsproduktionsgeräten sowie AOI-Prüfmaschine, Flying-Probe-Testmaschine und andere fortschrittliche Erkennungsgeräte. Produktionsprozesse: Materialeingang → IQC → Lager → Material zu SMT → SMT-Linienbeladung → Lötpasten-/Kleberdruck → Chipmontage → Reflow → 100 % visuelle Inspektion → Automatisierte optische Inspektion (AOI) → SMT-QC-Probenahme → SMT-Lager → Material zu PTH → PTH-Leitungsbelastung → Durchkontaktierung plattiert → Wellenlöten → Ausbesserung → 100 % Sichtprüfung → PTH-QC-Probenahme → In-Circuit-Test (ICT) → Endmontage → Funktionstest (FCT) → Verpackung → OQC-Probenahme → VersandPCB-Montageausrüstung:1. Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Chipplatzierer oder Multifunktions-SMD-Montierer2. Wellenlötmaschine3. Vakuummaschine4. Hochtemperaturbox5. Automatischer Lotpastendrucker6. Heiß- und Mischluft-Reflow
Required informations:1. Components list(a) Specification, brand, footprint(b)To short the lead time, please kindly advise us if there is any acceptable components substitution.(c) Schematic if necessary2. PCB board information(a) Gerber files(b) PCB board processing technic3. Testing Guide & Test Fixtures if necessary4. Programming files & Programming tool if necessary5. Package requirementWhy Choose Us?1. Your inquiry related to our products or prices will be replied in 24hrs.2. Well-trained and experienced staffs to answer all your enquires in fluent English3. OEM&ODM, we can help you to design and put into product.4. Distributorship are offered for your unique design and some our current models5. Protection of your sales area, ideas of design and all your private informationTrade Terms:1. Payment: T/T in advance (Western Union , payple is welcomed)2. Production lead time 100PCS: 5-7days, 500~1000PCS: 7-10days, above 1000PCS 15-20days.3. Sample can be delivered in 3days4. Shipping freight are quoted under your requests5. Shipping port: Shen zhen,Mainland China6. Discounts are offered based on order quantities7. MOQ: 1PCSPackage &Shipping Methods:1.Vacuum package with silica gel, Carton box with packing belt.2. By DHL, UPS, FedEx, TNT3. By EMS (Usually for Russia Clients)4. By sea for mass quantity according to customer's requirementCertificates: