Ucreate Multilayer PCB Board Hersteller in China Automotive Electronics PCBA HDI Board
Verpackungsgröße 60,00 cm * 50,00 cm * 40,00 cm Bruttogewicht der Verpackung 2,000 kg Das Ziel von Ucreate LTD PCB: Kun
Basisinformation.
Modell Nr. | UC-25412 |
Anwendung | Medizinische Instrumente |
Flammhemmende Eigenschaften | V0 |
Mechanisch starr | Starr |
Verarbeitungstechnologie | Elektrolytfolie |
Basismaterial | Kupfer |
Isoliermaterialien | Epoxidharz |
Marke | Uc |
IPC-Standards | IPC-Klasse II |
Basismaterialtyp | Fr4 |
Vorlaufzeit | 8 Werktage |
Schnelle Wende | 3 Werktage |
PCB-Tests | E-Testing, Flying Probe Testing |
Farbe der Lötstoppmaske | Grün |
Spezialitäten | Kontrollierte Impedanz |
Oberflächenfinish | Einverstanden/3u'' |
Brettschicht | 16 |
Plattenstärke | 3,2 mm |
Transportpaket | Vakuumverpackung |
Spezifikation | UL (USA und Kanada). ISO9001. RoHs, TS, SGS |
Warenzeichen | UC |
Herkunft | Shenzhen, China |
HS-Code | 85340010 |
Produktionskapazität | 20.000 m²/Monat |
Verpackung & Lieferung
Paketgröße 60,00 cm * 50,00 cm * 40,00 cm Paketbruttogewicht 2.000 kgProduktbeschreibung
Das Ziel von Ucreate LTD PCB:Kundenzufriedenheit steht bei uns immer an erster Stelle!
*Qualitätspolitik *Top-Qualität und hohe Effizienz *Kontinuierliche Verbesserung *Kundenzufriedenheit erreichen
1.Produktanwendung:
2. Marktverteilung:
3. Technische Fähigkeiten:
Artikel | Spez. | Anmerkung | |
Maximale Panelgröße | 32" x 20,5"(800mm x 520mm) | ||
Min. Spurbreite/Abstand (innere Schicht) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
Min. PAD (innere Schicht) | 5 mil (0,13 mm) | Lochringbreite | |
Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0,1 mm) | ohne Kupfer | |
Innere Kupferdicke | 1~4 Unzen | ||
Äußere Kupferdicke | 0,5 bis 6 Unzen | ||
Dicke der fertigen Platte | 0,4-3,2 mm | ||
Kontrolle der Plattendickentoleranz | ±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
Innenschichtbehandlung | braune Oxidation | ||
Layer-Anzahl-Fähigkeit | 1–30 Schichten | ||
Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | ||
Min. Bohren | 0,15 mm | ||
Min. fertiges Loch | 0,1 mm | ||
Lochpräzision | ±2 mil (±50 um) | ||
Toleranz für Slot | ±3 mil (±75 um) | ||
Toleranz gegenüber PTH | ±3 mil (±75 um) | ||
Toleranz für NPTH | ±2mil(±50um) | ||
Maximales Seitenverhältnis für PTH | 8:1 | ||
Kupferdicke der Lochwand | 15-50 um | ||
Ausrichtung der äußeren Schichten | 4mil/4mil | ||
Min. Leiterbahnbreite/Mindestabstand für die äußere Schicht | 4mil/4mil | ||
Toleranz der Ätzung | +/-10 % | ||
Dicke der Lötmaske | auf der Spur | 0,4-1,2 mil (10-30 um) | |
an der Trace-Ecke | ≥0,2mil (5um) | ||
Auf Basismaterial | ≤+1,2 Mio Fertige Dicke | ||
Härte der Lötmaske | 6H | ||
Ausrichtung des Lötstopplackfilms | ±2mil(+/-50um) | ||
Mindestbreite der Lötstopplackbrücke | 4mil (100um) | ||
Maximales Loch mit Lötstopfen | 0,5 mm | ||
Oberflächenfinish | HAL (Blei oder bleifrei), Immersionsgold, Immersionsnickel, elektrischer Goldfinger, elektrisches Gold, OSP, Immersionssilber. | ||
Maximale Nickeldicke für Goldfinger | 280u"(7um) | ||
Maximale Golddicke für Goldfinger | 30u"(0,75um) | ||
Nickeldicke in Immersionsgold | 120u"/240u" (3um/6um) | ||
Golddicke in Immersionsgold | 2u"/6u" (0,05 um/0,15 um) | ||
Impedanzkontrolle und ihre Toleranz | 50 ± 10 %, 75 ± 10 %, 100 ± 10 % 110 ± 10 % | ||
Trace Anti-Stripping-Stärke | ≥61B/Zoll (≥107g/mm) | ||
verbeugen und drehen | 0,75 % |
4.Produktausrüstung:
Produktbeschreibung:
*Schichten: 1-22
*Basismaterial: FR-4 CEM-1
*Dicke: 0,2–5,0 mm
*Lötmaske: Grün, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß
*Mindest. Linienbreite: 0,075 mm
*Mindest. Zeilenabstand: 0,075 mm
*Mindest. Lochdurchmesser: 0,1 mm
*Oberflächenbehandlung: Immersionsgold, OSP. Bleifreies HASL.
*Blinde/vergrabene Durchgangslöcher: OK
*Vorlaufzeit: Sieben bis zehn Tage (HDI: ca. 30 Tage)
Wir können auch schnelle Leiterplatten herstellen. Als Kundenplatten kopiert von der Leiterplatte, PCB-Design, Prototypenfertigung, Produktion, Verarbeitung und anderen SMT-Services aus einer Hand.
Lieferzeit für Einzel- und Doppelseitenplatinen: 12–24 Stunden
Lieferzeit für 4-Lagen- und 8-Lagen-Leiterplatten: 48–96 Stunden
Wir haben uns spezialisiert auf:
Ucreate ist auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel- und High-Multi-Lagen-, HDI-, Metallsubstrat- und FPC-Leiterplatten spezialisiert. Mit Laserbohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatischer Maschine, automatischer Belichtungsmaschine, großer Laminiermaschine, automatischer Fließfertigungslinie, automatischer Panel-Beschichtungslinie, automatischer PTH-Linie und anderen Präzisionsproduktionsgeräten sowie AOI-Prüfmaschine, Flying-Probe-Testmaschine und andere fortschrittliche Erkennungsgeräte.
Herstellungsprozesse:
Materialeingang → IQC → Lager → Material zu SMT → SMT-Linienladen → Lötpasten-/Kleberdruck → Chipmontage → Reflow → 100 % visuelle Inspektion → Automatisierte optische Inspektion (AOI) → SMT-QC-Probenahme → SMT-Lager → Material zu PTH → PTH Leitungsbelastung → Durchkontaktiertes Loch → Wellenlöten → Ausbesserung → 100 % Sichtprüfung → PTH-QC-Probenahme → In-Circuit-Test (ICT) → Endmontage → Funktionstest (FCT) → Verpackung → OQC-Probenahme → Versand
Leiterplattenbestückungsausrüstung:
1. Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Chipplatzierer oder Multifunktions-SMD-Bestücker
2. Wellenlötmaschine
3. Vakuummaschine
4. Hochtemperaturbox
5. Automatischer Lotpastendrucker
6. Heiß- und Mischluft-Reflow
Angeforderte Informationen für PCBA:
1. Komponentenliste
(a) Spezifikation, Marke, Fußabdruck
(b) Um die Vorlaufzeit zu verkürzen, teilen Sie uns bitte mit, ob ein akzeptabler Komponentenaustausch möglich ist.
(c) Schema, falls erforderlich
2. Informationen zur Leiterplatte
(a) Gerber-Dateien
(b) Leiterplattenverarbeitungstechnik
3. Testanleitung und Testvorrichtungen, falls erforderlich4. Programmierdateien und ggf. Programmiertool5. Paketanforderung
Warum uns wählen?
1. Ihre Anfrage zu unseren Produkten oder Preisen wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.2. Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten alle Ihre Anfragen in fließendem Englisch3. OEM&ODM, wir können Ihnen bei der Entwicklung und Umsetzung des Produkts helfen.4. Wir bieten Vertriebspartnerschaften für Ihr einzigartiges Design und einige unserer aktuellen Modelle5 an. Schutz Ihrer Verkaufsfläche, Ihrer Gestaltungsideen und aller Ihrer privaten Daten
Handelsbedingungen:
1. Zahlung: T/T im Voraus (Western Union, Payple ist willkommen)2. Produktionsvorlaufzeit 100 Stück: 5–7 Tage, 500–1000 Stück: 7–10 Tage, über 1000 Stück 15–20 Tage.3. Die Probe kann innerhalb von 3 Tagen4 geliefert werden. Die Versandkosten werden unter Ihren Anfragen5 angegeben. Verschiffungshafen: Shenzhen, Festlandchina6. Rabatte werden je nach Bestellmenge gewährt7. Mindestbestellmenge: 1 Stück
Paket- und Versandmethoden:
1.Vakuumverpackung mit Kieselgel, Karton mit Verpackungsband.2. Per DHL, UPS, FedEx, TNT3. Per EMS (normalerweise für Kunden aus Russland)4. Auf dem Seeweg für Massenmengen nach Kundenwunsch
Zertifikate:
LED-Kupferkernplatine :nächste
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