Multilayer PCB High Definition Ahd HDI PCB Board 2MP 1080P CCTV Ahd Board Kamera PCB

Leiterplatte Leiterplatte mit UL-, SGS- und ISO-Zertifikaten 1. Ein-, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatte.2.

Basisinformation.

Modell Nr.	Platine
Anwendung	Unterhaltungselektronik
Flammhemmende Eigenschaften	V0
Verarbeitungstechnologie	Elektrolytfolie
Fertigungsprozess	Halbadditiver Prozess
Basismaterial	Kupfer
Isoliermaterialien	Organisches Harz
Marke	Kb, Shenyi, Rogers, Iteq
Transportpaket	Vakuumverpackung
Spezifikation	260*180 mm
Warenzeichen	Beenden
Herkunft	Shenzhen, China
HS-Code	85340090
Produktionskapazität	500.000 m2/Jahr

Produktbeschreibung

Leiterplatte mit UL-, SGS- und ISO-Zertifikaten
1. Einzel-, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatte.2. Vergrabene/blinde Vias, Via-in-Pad, Senkloch, Schraubenloch (Senkbohrung), Presspassung, Halbloch.3. HASL bleifrei, Immersionsgold/Silber/Zinn, OSP, Vergoldung/Finger, abziehbare Maske,4. Leiterplatten entsprechen dem internationalen PCB-Standard IPC Klasse 2 und 3.5. Die Mengen reichen vom Prototyp bis zur Produktion mittlerer und großer Serien.6.100 % E-Test.

ABIS Circuits Co., Ltd wurde 2006 gegründet und hat seinen Sitz in Shenzhen. Unser Unternehmen beschäftigt etwa 1100 Mitarbeiter und verfügt über zwei Leiterplattenwerkstätten mit etwa 50.000 Quadratmetern.

Fabrik:
Betriebsfläche: (I) 10.000 Quadratmeter (II) 60.000 Quadratmeter
Mitarbeiter: (I) 300 Mannkräfte(II) 900 Mannkräfte
Ing. Technisch: (I) 20 QA- und QC-Ingenieure (II) 60 QA- und QC-Ingenieure

Unsere Produkte werden hauptsächlich in den Bereichen Industriesteuerung, Telekommunikation, Automobilprodukte, Medizin, Verbraucher, Sicherheit und anderen eingesetzt.

Jetzt haben wir ISO9001, ISO14001, UL usw. bestanden. Dank der konstanten harten Arbeit unserer Mitarbeiter und der kontinuierlichen Unterstützung von Kunden im In- und Ausland können wir bis zu 20 Lagen, blinde und vergrabene Platinen, hochpräzise (Rogers), liefern. Hohe TG-, Alu-Basis- und flexible Boards für unsere Kunden mit schneller Drehung und hohem Qualitätsniveau.

Technische Fähigkeiten-PCBA

Kapazität
Ein- und doppelseitiges SMT/PTH	Ja
Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten	Ja
Kleinste Chipsgröße	0201
Min. BGA- und Micro-BGA-Pitch und Ballanzahl	0,008 Zoll (0,2 mm) Teilung, Kugelanzahl größer als 1000
Min. Teilung bleihaltiger Teile	0,008 Zoll (0,2 mm)
Maximale Teilegröße bei maschineller Montage	2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll
Montage von oberflächenmontierbaren Steckverbindern	Ja
Teile mit ungerader Form:	Ja, Montage per Hand
LED
Widerstands- und Kondensatornetzwerke
Elektrolytkondensator
Variable Widerstände und Kondensatoren (Töpfe)
Steckdosen
Reflow-Löten	Ja
Maximale PCB-Größe	14,5 Zoll x 19,5 Zoll
Min. PCB-Dicke	0,2
Treuhandmarken	Bevorzugt, aber nicht erforderlich
PCB-Finish:	1.SMOBC/HASL
	2. Elektrolytisches Gold
	3.Elektroloses Gold
	4.Elektroloses Silber
	5. Immersionsgold
	6.Tauchdose
	7.OSP
PCB-Form	Beliebig
Panelisierte Leiterplatte	1.Tab geroutet
	2. Abreißlaschen
	3.V-bewertet
	4.Routed+ V gepunktet
Inspektion	1.Röntgenanalyse
Inspektion	2. Mikroskop auf 20X
Nacharbeiten	1.BGA-Entfernungs- und Austauschstation
	2.SMT IR-Nacharbeitsstation
	3.Durchgangsloch-Nacharbeitsstation
Firmware	Stellen Sie Programmier-Firmware-Dateien sowie Anweisungen zur Installation von Firmware und Software bereit
Funktionstest	Erforderliches Testniveau zusammen mit Testanweisungen
PCB-Datei:	PCB Altium/Gerber/Eagle-Dateien (einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Finish usw.)

-PCB

Lagen	1~20
Plattenstärke	0,1 mm-8,0 mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw
Maximale Panelgröße	600 mm × 1200 mm
Min. Lochgröße	0,1 mm
Min. Linienbreite/-abstand	3mil (0,075 mm)
Toleranz des Platinenumrisses	0,10 mm
Dicke der Isolierschicht	0,075 mm bis 5,00 mm
Dicke der Außenschichtkupfer	18um--350um
Loch bohren (mechanisch)	17um--175um
Zielloch (mechanisch)	0,10 mm bis 6,30 mm
Durchmessertoleranz (mechanisch)	0,05 mm
Registrierung (mechanisch)	0,075 mm
Seitenverhältnis	16:01
Lötmaskentyp	LPI
SMT Mini. Breite der Lötmaske	0,075 mm
Mini. Abstand zum Lötstopplack	0,05 mm
Durchmesser des Stopfenlochs	0,25 mm–0,60 mm
Toleranz der Impedanzkontrolle	10 %
Oberflächenfinish	ENIG, OSP, HASL, Chem. Zinn/Sn, Flash-Gold
Lötstopplack	Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau
Siebdruck	Rot/Gelb/Schwarz/Weiß
Zertifikat	UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
Besondere Bitte	Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohlenstofftinte, abziehbare Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halblöcher
Materiallieferanten	Shengyi, ITEQ, Taiyo usw.
Gemeinsames Paket	Vakuum+Karton

Ausrüstung
- PCBA
-PCB