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Overview
Basisinformation.
Modell Nr.HDI-Platine 000100
VerarbeitungstechnologieElektrolytfolie
BasismaterialKupfer
IsoliermaterialienEpoxidharz
TransportpaketVakuumverpackung
HerkunftShenzhen
HS-Code8534001000
Produktionskapazität30000 m²/Monat
Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

12-Layer HDI PCB, Robot Core Motherboard, RF-4 PCB, RF PCB, From China High Quality Circuit Board Manufacturing Factory

12-Layer HDI PCB, Robot Core Motherboard, RF-4 PCB, RF PCB, From China High Quality Circuit Board Manufacturing Factory

12-Layer HDI PCB, Robot Core Motherboard, RF-4 PCB, RF PCB, From China High Quality Circuit Board Manufacturing Factory

12-Layer HDI PCB, Robot Core Motherboard, RF-4 PCB, RF PCB, From China High Quality Circuit Board Manufacturing Factory

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FÄHIGKEITEN

Unsere Vorteile

WARUM LIANCHUANG-TECHNOLOGIE WÄHLEN?
Schnellproduktion
Lianchuang Technology bietet die Produktion kleinerer Mengen in 5–6 Tagen und die Produktion mittlerer bis großer Mengen in 2–3 Wochen.
Machen Sie die Logistik einfacher
Wenn Sie mit uns zusammenarbeiten, müssen Sie sich nicht mit mehreren Lieferanten, Sprachbarrieren, Zollproblemen und Versandlogistik herumschlagen. Wir erledigen alles – und liefern an den von Ihnen angegebenen Hafen.
Einsparmaßnahmen
Mit unserer globalen Kaufkraft in Kombination mit den Fähigkeiten unserer ausländischen Hersteller sind wir in der Lage, unseren Kunden enorme Einsparungen zu ermöglichen.

VERFÜGBARE MATERIALIEN

Alle richtigen Materialien für Ihr nächstes Projekt.
RoHS-konformWenden Sie sich an Lianchuang Technology, um RoHS-konforme Leiterplatten herzustellen. Wir verwenden typischerweise SYST-, Nanya- und Rogers-Produkte sowie andere Optionen, die für Ihr Projekt geeignet sind.
Zu den Materialien gehören:

  • FR-4 Standard Multifunktions 130 Tg
  • FR-4 Hoch 170 Tg
  • KB 6160C/6167GMD
  • Höhe CTI: Shengyi S1600; Normal: S1141, S1155, S1165 (halogenfrei)
  • HDI-Leiterplattenmaterial: LDPP (IT-180A 1037 und 1086, normales PP 106 und 1080)
  • Wangling F4BK-Serie
  • Hoch ZYC800X
  • NAN-YA NPG-R/NPG-TL NP-180
  • Rogers4350,4003
  • ISOLA 410
  • Hybridlaminat: Rogers/Taconic/Arlon/Nelco-Laminat mit FR-4-Material (einschließlich teilweiser Ro4350B-Hybridlaminierung mit FR-4)
  • Thermisch verkleidet (einschließlich Aluminiumverklebung)
  • Andere einschließlich Flex
Zu den Ausführungen gehören:
  • Immersionszinn (Sn)
  • Immersionssplitter (Ag)
  • Immersionsgold (Au)
  • ENTEK/OSP (Organisches Lotkonservierungsmittel)
  • Geführt
  • Bleifreies HAL
  • Weiches, verklebbares Gold
Zu unseren RoHS-Fähigkeiten gehören:
  • FR-4-Material mit hoher Tg/Hochleistung
  • Halogenfreier Lötstopplack
  • Bleifreie Oberflächenveredelung


Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen

TECHNOLOGISCHE STRASSENKARTE

ArtikelSTARRBIEGENSTARR-FLEX
Maximale Ebene32L8L26L
Min. Spur/Abstand der inneren Ebene3/3mil3/3mil3/3mil
Min. Spur/Abstand der äußeren Ebene3/3mil3,5/4mil3,5/4mil
Innenschicht Max Kupfer8 Unzen2 Unzen8 Unzen
Out Layer Max Kupfer8 Unzen2 Unzen2 Unzen
Min. mechanisches Bohren0,15 mm0,15 mm0,15 mm
Min. Laserbohren2,5 Mio2,5 Mio2,5 Mio
Seitenverhältnis (Mechanisches Bohren)14:0110:0112:01
Seitenverhältnis (Laserbohren)10:01/10:01
Toleranz der Presspassbohrung±0,05 mm±0,05 mm±0,05 mm
PTH-Toleranz±0,075 mm±0,075 mm±0,075 mm
NPTH-Toleranz±0,05 mm±0,05 mm±0,05 mm
Senktoleranz±0,15 mm±0,15 mm±0,15 mm
Plattenstärke0,2–8,0 mm0,1–0,5 mm0,2–8,0 mm
Plattendickentoleranz (<1,0 mm)±0,1 mm±0,05 mm±0,1 mm
Plattendickentoleranz (≥1,0 mm)±10 %/±10 %
ImpedanztoleranzSingle-Ended: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7 % (> 50 Ω)Single-Ended: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω)Single-Ended: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω)
Differenzial: ± 5 Ω (≤ 50 Ω), ± 7 % (> 50 Ω)Differenz: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω)Differenz: ±5 Ω (≤ 50 Ω), ± 10 % (> 50 Ω)
Min. Boardgröße10*10mm5*10mm10*10mm
Maximale Boardgröße22,5 * 30 Zoll9*14 Zoll22,5 * 30 Zoll
Konturtoleranz±0,1 mm±0,05 mm±0,1 mm
MinBGA7 Mio7 Mio7 Mio
Min. SMT7*10mil7*10mil7*10mil
OberflächenbehandlungENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; HartvergoldungENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; HartvergoldungENIG, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASL(LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Hartvergoldung
LötmaskeGrün, Schwarz, Blau, Rot, MattgrünGrüne Lötmaske/Schwarzes PI/Gelbes PIGrün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün
Mindestabstand zur Lötmaske3 Mio3 Mio3 Mio
Min. Lötstopplack-Staudamm3 Mio2 Mio3 Mio
LegendeWeiß, Schwarz, Rot, GelbWeiß, Schwarz, Rot, GelbWeiß, Schwarz, Rot, Gelb
Min. Breite/Höhe der Legende4/23mil4/23mil4/23mil
Breite der Dehnungsverrundung/1,5 ± 0,5 mm1,5 ± 0,5 mm
Bogen und Drehung0,30 %//
FAQ

ÜBERLEGENE PRODUKTION DURCH WETTBEWERBSFÄHIGE PREISE, QUALITÄT UND PÜNKTLICHE LIEFERUNG.
Profitieren Sie von dem, was unsere Kunden bereits wissen. Iianchuang verfügt über die Erfahrung und Fähigkeit, Leiterplatten höchster Qualität herzustellen. Darüber hinaus wird jedes Projekt durch den von Ihnen geforderten Service und die Vertraulichkeit abgesichert.
Dank unserer weltweiten Einkaufsmacht können wir Ihnen Skaleneffekte bieten, die Ihnen Geld sparen und uns die Möglichkeit geben, Ihre komplexeren und größeren Leiterplattenaufträge zu erfüllen. Insgesamt sind unsere Einrichtungen nach UL94V-0, IATF16949:2016, IS014000:2015 und ISO9001:2015 zertifiziert.
Darüber hinaus analysieren wir mit unseren voll besetzten CAD-CAM-Stationen jedes Projekt auf DFM-Konformität. Durch die Erkennung und Behebung potenzieller Herstellungsprobleme in der Vorfertigungsphase sind wir in der Lage, Leiterplatten höchster Qualität zu liefern und gleichzeitig Ihre Fristen einzuhalten.
Unsere Quick-Turn-Prototypen sind nicht nur zum Testen und Verifizieren von Designs gedacht. Jedes unserer Boards erfüllt den IPC-A-600 F (Klasse 2)-Standard, egal ob Prototyp oder Produktion. Für uns bedeutet Prototyp auch „gemäß Ihren Spezifikationen“ und pünktliche Lieferung.
Lianchuang Technology konzentriert sich auf mehrschichtige starre Leiterplatten, High-Density-Interconnect-Leiterplatten, schwere Kupferplatinen, Hochfrequenz-Leiterplatten/RF-Leiterplatten und Keramik-Leiterplatten sowie Rogers-Leiterplatten- und Teflon-Leiterplattenfabriken in China. Jetzt können wir Kunden bei der Leiterplattenbestückung, Platinenbestückung und DIP-Bestückung unterstützen Dienstleistungen.
Rund 280 Vollzeitmitarbeiter mit einer Kapazität von 3.000 Quadratmetern pro Monat und einer Fabrikfläche von 10.000 Quadratmetern
Wenn Sie weitere Informationen benötigen, teilen Sie uns dies bitte mit. Wir helfen Ihnen gerne weiter.
Um den Preis zu testen und unseren Service auszuprobieren, können Sie uns Ihre Gerber-Datei senden, wir unterbreiten Ihnen dann umgehend ein Angebot.