Einseitige kupferkaschierte Platte, Leiterplatte, Aluminium-kupferkaschiertes Blech, Leiterplatte
Produktbeschreibung:*Schichten: 1–24*Grundmaterial: FR-4 (TG110–180), Rogers, Shenyi, Isola, Arlon, Taconic, Nelco, Alum
Basisinformation.
Modell Nr. | UCAA-20160330-28 |
Fertigungsprozess | Subtraktiver Prozess |
Basismaterial | Kupfer |
Isoliermaterialien | Metallverbundwerkstoffe |
Marke | UC |
Vorlaufzeit | 6 Werktage |
Brettschicht | 1 Schichten |
Transportpaket | Vakuumverpackung |
Spezifikation | UL, RoHS, SGS, ISO9001 |
Warenzeichen | UC |
Herkunft | Shenzhen, China |
HS-Code | 8534009000 |
Produktionskapazität | 20.000 Quadratmeter. M/Monat |
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung:*Schichten: 1–24*Grundmaterial: FR-4 (TG110–180), Rogers, Shenyi, Isola, Arlon, Taconic, Nelco, Aluminiumbasis, CEM1, Polyimid usw.*Dicke: 0,2–5,0 mm *Lötmaske: Grün, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß, Blau*Min. Linienbreite: 0,075 mm*Min. Zeilenabstand: 0,075 mm*Min. Lochdurchmesser: 0,1 mm*Oberflächenbehandlung: Immersionsgold, OSP. Bleifreies HASL.*Impedanzkontrolle, Buried-Blind-Vias-Löcher, HDI, Metallbasis, dickes Kupfer*Vorlaufzeit: Fünf bis zehn Tage (HDI: ca. 30 Tage)Wir können auch schnelle Leiterplatten herstellen. Da Kunden Platten von der Leiterplatte kopieren, PCB-Design, Prototypenproduktion, Produktion, Verarbeitung und andere SMT-Services aus einer Hand. Lieferzeit für Einzel- und Doppelseiten-Leiterplatten: 12–24 Stunden. Lieferzeit für 4-Schicht- und 8-Schicht-Leiterplatten: 48–96 Stunden. Technische Daten FähigkeitenArtikel | Spez. | Anmerkung | |
Maximale Panelgröße | 32" x 20,5"(800mm x 520mm) | ||
Min. Spurbreite/Abstand (innere Schicht) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
Min. PAD (innere Schicht) | 5 mil (0,13 mm) | Lochringbreite | |
Min. Dicke (innere Schicht) | 4 mil (0,1 mm) | ohne Kupfer | |
Innere Kupferdicke | 1~4 Unzen | ||
Äußere Kupferdicke | 0,5 bis 6 Unzen | ||
Dicke der fertigen Platte | 0,4-3,2 mm | ||
Kontrolle der Plattendickentoleranz | ±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
Innenschichtbehandlung | braune Oxidation | ||
Layer-Anzahl-Fähigkeit | 1–30 Schichten | ||
Ausrichtung zwischen ML | ±2mil | ||
Min. Bohren | 0,15 mm | ||
Min. fertiges Loch | 0,1 mm | ||
Lochpräzision | ±2 mil (±50 um) | ||
Toleranz für Slot | ±3 mil (±75 um) | ||
Toleranz gegenüber PTH | ±3 mil (±75 um) | ||
Toleranz für NPTH | ±2mil(±50um) | ||
Maximales Seitenverhältnis für PTH | 8:1 | ||
Kupferdicke der Lochwand | 15-50 um | ||
Ausrichtung der äußeren Schichten | 4mil/4mil | ||
Min. Leiterbahnbreite/Mindestabstand für die äußere Schicht | 4mil/4mil | ||
Toleranz der Ätzung | +/-10 % | ||
Dicke der Lötmaske | auf der Spur | 0,4-1,2 mil (10-30 um) | |
an der Trace-Ecke | ≥0,2mil (5um) | ||
Auf Basismaterial | ≤+1,2 mil Enddicke | ||
Härte der Lötmaske | 6H | ||
Ausrichtung des Lötstopplackfilms | ±2mil(+/-50um) | ||
Mindestbreite der Lötstopplackbrücke | 4mil (100um) | ||
Maximales Loch mit Lötstopfen | 0,5 mm | ||
Oberflächenfinish | HAL (Blei oder bleifrei), Immersionsgold, Immersionsnickel, elektrischer Goldfinger, elektrisches Gold, OSP, Immersionssilber. | ||
Maximale Nickeldicke für Goldfinger | 280u"(7um) | ||
Maximale Golddicke für Goldfinger | 30u"(0,75um) | ||
Nickeldicke in Immersionsgold | 120u"/240u" (3um/6um) | ||
Golddicke in Immersionsgold | 2u"/6u" (0,05 um/0,15 um) | ||
Impedanzkontrolle und ihre Toleranz | 50 ± 10 %, 75 ± 10 %, 100 ± 10 % 110 ± 10 % | ||
Trace Anti-Stripping-Stärke | ≥61B/Zoll (≥107g/mm) | ||
verbeugen und drehen | 0,75 % |
Wir sind spezialisiert auf: Ucreate ist auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel- und Hochmultischicht-, HDI-, Metallsubstrat- und FPC-Leiterplatten spezialisiert. Mit Laserbohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatischer Maschine, automatischer Belichtungsmaschine, großer Laminiermaschine, automatischer Fließfertigungslinie, automatischer Panel-Beschichtungslinie, automatischer PTH-Linie und anderen Präzisionsproduktionsgeräten sowie AOI-Prüfmaschine, Flying-Probe-Testmaschine und andere fortschrittliche Erkennungsgeräte. Leiterplattenbestückungsausrüstung: 1. Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Chipplatzierer oder Multifunktions-SMD-Montierer2. Wellenlötmaschine3. Vakuummaschine4. Hochtemperaturbox5. Automatischer Lotpastendrucker6. Heiß- und Mischluft-Reflow7. Kollimierte Belichtungsmaschine…
1. Components list(a) Specification, brand, footprint(b)To short the lead time, please kindly advise us if there is any acceptable components substitution.(c) Schematic if necessary2. PCB board information(a) Gerber files(b) PCB board processing technic3. Testing Guide & Test Fixtures if necessary4. Programming files & Programming tool if necessary5. Package requirementWhy Choose Us?1. Your inquiry related to our products or prices will be replied in 24hrs.2. Well-trained and experienced staffs to answer all your enquires in fluent English3. OEM&ODM, we can help you to design and put into product.4. Distributorship are offered for your unique design and some our current models5. Protection of your sales area, ideas of design and all your private informationTrade Terms:1. Payment: T/T in advance (Western Union , PayPal is welcomed)2. Sample can be delivered in 3 days3. Shipping freight are quoted under your requests4. Shipping port: Shen zhen,Mainland China5. Discounts are offered based on order quantities6. MOQ: 1PCSPackage &Shipping Methods:1.Vacuum package with silica gel, Carton box with packing belt.2. By DHL, UPS, FedEx, TNT3. By EMS (Usually for Russia Clients)4. By sea for mass quantity according to customer's requirement
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