Einseitige kupferkaschierte Platte, Leiterplatte, Aluminium-kupferkaschiertes Blech, Leiterplatte
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Einseitige kupferkaschierte Platte, Leiterplatte, Aluminium-kupferkaschiertes Blech, Leiterplatte

Einseitige kupferkaschierte Platte, Leiterplatte, Aluminium-kupferkaschiertes Blech, Leiterplatte

Produktbeschreibung:*Schichten: 1–24*Grundmaterial: FR-4 (TG110–180), Rogers, Shenyi, Isola, Arlon, Taconic, Nelco, Alum
Basisinformation.
Modell Nr.UCAA-20160330-28
FertigungsprozessSubtraktiver Prozess
BasismaterialKupfer
IsoliermaterialienMetallverbundwerkstoffe
MarkeUC
Vorlaufzeit6 Werktage
Brettschicht1 Schichten
TransportpaketVakuumverpackung
SpezifikationUL, RoHS, SGS, ISO9001
WarenzeichenUC
HerkunftShenzhen, China
HS-Code8534009000
Produktionskapazität 20.000 Quadratmeter. M/Monat
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung:*Schichten: 1–24*Grundmaterial: FR-4 (TG110–180), Rogers, Shenyi, Isola, Arlon, Taconic, Nelco, Aluminiumbasis, CEM1, Polyimid usw.*Dicke: 0,2–5,0 mm *Lötmaske: Grün, Schwarz, Rot, Gelb, Weiß, Blau*Min. Linienbreite: 0,075 mm*Min. Zeilenabstand: 0,075 mm*Min. Lochdurchmesser: 0,1 mm*Oberflächenbehandlung: Immersionsgold, OSP. Bleifreies HASL.*Impedanzkontrolle, Buried-Blind-Vias-Löcher, HDI, Metallbasis, dickes Kupfer*Vorlaufzeit: Fünf bis zehn Tage (HDI: ca. 30 Tage)Wir können auch schnelle Leiterplatten herstellen. Da Kunden Platten von der Leiterplatte kopieren, PCB-Design, Prototypenproduktion, Produktion, Verarbeitung und andere SMT-Services aus einer Hand. Lieferzeit für Einzel- und Doppelseiten-Leiterplatten: 12–24 Stunden. Lieferzeit für 4-Schicht- und 8-Schicht-Leiterplatten: 48–96 Stunden. Technische Daten Fähigkeiten
ArtikelSpez.Anmerkung
Maximale Panelgröße32" x 20,5"(800mm x 520mm)
Min. Spurbreite/Abstand (innere Schicht)4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)
Min. PAD (innere Schicht)5 mil (0,13 mm)Lochringbreite
Min. Dicke (innere Schicht)4 mil (0,1 mm)ohne Kupfer
Innere Kupferdicke1~4 Unzen
Äußere Kupferdicke0,5 bis 6 Unzen
Dicke der fertigen Platte0,4-3,2 mm

Kontrolle der Plattendickentoleranz
±0,10 mm±0,10 mm1~4 L
±10 %±10 %6~8 L
±10 %±10 %≥10 L
Innenschichtbehandlungbraune Oxidation
Layer-Anzahl-Fähigkeit1–30 Schichten
Ausrichtung zwischen ML±2mil
Min. Bohren0,15 mm
Min. fertiges Loch0,1 mm
Lochpräzision±2 mil (±50 um)
Toleranz für Slot±3 mil (±75 um)
Toleranz gegenüber PTH±3 mil (±75 um)
Toleranz für NPTH±2mil(±50um)
Maximales Seitenverhältnis für PTH8:1
Kupferdicke der Lochwand15-50 um
Ausrichtung der äußeren Schichten4mil/4mil
Min. Leiterbahnbreite/Mindestabstand für die äußere Schicht4mil/4mil
Toleranz der Ätzung+/-10 %
Dicke der Lötmaskeauf der Spur0,4-1,2 mil (10-30 um)
an der Trace-Ecke≥0,2mil (5um)
Auf Basismaterial≤+1,2 mil Enddicke
Härte der Lötmaske6H
Ausrichtung des Lötstopplackfilms±2mil(+/-50um)
Mindestbreite der Lötstopplackbrücke4mil (100um)
Maximales Loch mit Lötstopfen0,5 mm
OberflächenfinishHAL (Blei oder bleifrei), Immersionsgold, Immersionsnickel, elektrischer Goldfinger, elektrisches Gold, OSP, Immersionssilber.
Maximale Nickeldicke für Goldfinger280u"(7um)
Maximale Golddicke für Goldfinger30u"(0,75um)
Nickeldicke in Immersionsgold120u"/240u" (3um/6um)
Golddicke in Immersionsgold2u"/6u" (0,05 um/0,15 um)
Impedanzkontrolle und ihre Toleranz50 ± 10 %, 75 ± 10 %, 100 ± 10 % 110 ± 10 %
Trace Anti-Stripping-Stärke≥61B/Zoll (≥107g/mm)
verbeugen und drehen0,75 %

Wir sind spezialisiert auf: Ucreate ist auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel- und Hochmultischicht-, HDI-, Metallsubstrat- und FPC-Leiterplatten spezialisiert. Mit Laserbohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatischer Maschine, automatischer Belichtungsmaschine, großer Laminiermaschine, automatischer Fließfertigungslinie, automatischer Panel-Beschichtungslinie, automatischer PTH-Linie und anderen Präzisionsproduktionsgeräten sowie AOI-Prüfmaschine, Flying-Probe-Testmaschine und andere fortschrittliche Erkennungsgeräte. Leiterplattenbestückungsausrüstung: 1. Hochgeschwindigkeits- und Präzisions-Chipplatzierer oder Multifunktions-SMD-Montierer2. Wellenlötmaschine3. Vakuummaschine4. Hochtemperaturbox5. Automatischer Lotpastendrucker6. Heiß- und Mischluft-Reflow7. Kollimierte Belichtungsmaschine…
1. Components list(a) Specification, brand, footprint(b)To short the lead time, please kindly advise us if there is any acceptable components substitution.(c) Schematic if necessary2. PCB board information(a) Gerber files(b) PCB board processing technic3. Testing Guide & Test Fixtures if necessary4. Programming files & Programming tool if necessary5. Package requirementWhy Choose Us?1. Your inquiry related to our products or prices will be replied in 24hrs.2. Well-trained and experienced staffs to answer all your enquires in fluent English3. OEM&ODM, we can help you to design and put into product.4. Distributorship are offered for your unique design and some our current models5. Protection of your sales area, ideas of design and all your private informationTrade Terms:1. Payment: T/T in advance (Western Union , PayPal is welcomed)2. Sample can be delivered in 3 days3. Shipping freight are quoted under your requests4. Shipping port: Shen zhen,Mainland China5. Discounts are offered based on order quantities6. MOQ: 1PCSPackage &Shipping Methods:1.Vacuum package with silica gel, Carton box with packing belt.2. By DHL, UPS, FedEx, TNT3. By EMS (Usually for Russia Clients)4. By sea for mass quantity according to customer's requirement